輕質硅質隔熱磚是以硅石為主要原料制成的SiO2含量不小于91%的隔熱耐火制品。輕質硅質隔熱磚的體積密度為0.9〜1.1g/cm3,熱導率只有普通硅磚的一半，抗熱震性好，其荷重軟化開始溫度可達1600℃，遠高于黏土質隔熱磚。因而硅質隔熱磚最高使用溫度可達1550℃。在高溫下不收縮，甚至還有微弱的膨脹。

輕質硅磚一般采用結晶石英巖為原料，配合料中加入易燃物質，如焦炭、無煙煤鋸末等，或以氣體發(fā)泡法形成多孔結構。與普通硅磚的生產工業(yè)相似，配料中加入一些礦化劑(CaO、Fe2O3)以促進石英的轉化，用紙漿廢液作結合劑使磚坯具有一定的強度。在用焦炭或無煙煤作可燃物時，由于灰分會帶進Fe2O3和Al2O3,配料中則不需另外添加鐵磷。輕質硅磚燒成時，在1200℃以前應維持強氧化焰，使加入物完全燒盡。

輕質硅磚的礦物組成為：磷石英78%〜86%,方石英78%〜86%，石英78%〜86%。一般輕質硅磚的耐壓強度2.0〜9.5MPa，熱導率0.35〜0.42W/(m·K)。輕質硅磚具有優(yōu)良的耐火性能，荷重軟化溫度接近致密硅磚達到1620℃以上，僅有少量的殘余膨脹，并且其熱穩(wěn)定性能比致密硅磚好。因此，輕質硅磚可在不與熔渣接觸的高溫條件下1500〜1550℃長期使用。下圖列出了我國工業(yè)窯爐用輕質硅磚的技術條件。