珍珠巖保溫磚作為各種工業窯爐的內襯保溫材料應用十分廣泛。由于此類保溫磚物美價廉，其應用范圍正在逐步擴大。此類保溫材料的保溫性能在相同溫度下（400℃以下），隨密度增大而增大，對于溫度大于400℃的情況，數據上基本是密度大的材料比密度小的導熱系數大，保溫性差。

       實驗

       實驗材料

       以標準磚（230*115*65mm）為試驗試塊，采用磷酸鋁Al₂（PO₄）₃作結合劑，制作密度為150kg/m³及400kg/m³珍珠巖保溫磚各五塊。

       儀器

      （1）功率5kw的上敞口馬福爐2個，上口尺寸117*233mm，

      （2）可控硅控溫器；

      （3）數字測溫計。

       實驗步驟

       將備好的保溫磚放入爐內，如圖1所示

       將圖1縫隙用散裝珍珠巖密封，厚度為5cm。將電爐功率控制在定值上（5kw），每隔一定時間記錄爐溫變化，并用測溫計測出兩個封口的保溫磚上表面的溫度值，然后作出升、降溫一時間函數關系圖，以及保溫磚表面溫度一時間圖，比較兩種保溫磚保溫性能。

       實驗結果

       1.對每一塊保溫磚，實驗周期我6小時（保溫2小時左右），試驗結果如圖2、圖3所示。

       從圖2可以看出，密度大保溫磚比密度小的保溫磚早約7~8分鐘升到900℃，停電后降溫也慢。反復實驗結果相同，另一方面，從圖2可以看出珍珠巖保溫磚表面溫度也反映出密度大的平衡溫度低，保溫效果好。

       實驗裝置雖然簡單，但原理正確。大家知道常用輕質保溫材料導熱系數之所以小，其主要原因是含有大量氣孔（一般氣孔率在80%以上，多的可達300%）。在對流很弱時，孔內空氣導熱的能力差，從而使保溫材料具有保溫性。由此得出：“密度越小，保溫性能越好”的結論。但是我們在引用這個結論時不應忽視它的前提，即：“氣孔內氣體對流很弱”。

       根據常識，氣體的對流與溫差有關。對一般保溫材料而言，爐溫上升，兩面溫差變大，占氣孔數一半左右的開口氣孔間對流傳熱將加劇。隨溫度升高，對流傳導將成為主要傳熱方式，逐漸使氣孔導熱性比材料本身更好，使氣孔失去了保溫作用；另一方面，在400℃以上時，材料本身的熱輻射亦不可忽略，甚至超過熱傳導。此時，保溫材料導熱機理與常溫下差別很大，產生有異于常溫的現場也是正常的。

       結論

       正常范圍內（P=0~0.59g/cm，0~600℃），密度大的珍珠巖保溫磚比密度小的保溫性能好。

       常用輕質保溫材料存在 一個極限溫度，超過此點，密度大的材料導熱系數較小。

       中高溫（T＞500℃），高溫導熱儀測到的導熱系數與實際保溫性有相當差別。